全自动激光焊锡机
产品分类：半导体激光焊接机
产品说明：全自动激光焊锡机原理 激光焊接是将高强度的激光束辐射至加工物件表面，通过激光与物件的相互作用，物件吸收激光转化为热能使物件熔化后冷却形成焊接。 产品特点： l 设备结构紧凑小巧，模块清晰分明，性能稳定，故障率极低，且维护简单； l 无接触性焊接，热影响区域小，焊接美观，无污染，高效节能； l 采用风冷式散热。环保且维护简单，提高了设备稳定性和出光质量； l 具有光束质量好，转化效率高，光斑均匀细小，焊接速度快，安装移动方便等优点； l 配自动焊锡工作台及送丝机构；
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- 产品介绍
行业应用：
主要应用于电路板、微电子元件、IC、线缆等焊接，
主要技术指标：
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型号 |
LWD40 |
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性能 |
控制系统 |
电流实时反馈 |
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激光波长 |
980nm |
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最大激光输出功率 |
40W |
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脉冲宽度 |
可调 |
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脉冲周期 |
连续 |
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光纤芯径 |
200um或400um |
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光纤输出数量 |
单支 |
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电力需求 |
AC220V/1.6A/50Hz |
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主机耗电功率 |
260W |
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工作温度 |
10℃～30℃ |
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冷却方式 |
风冷 |
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功能 |
定位方式 |
红光 |
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操作界面语言 |
简体中文 |
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人机界面 |
LCD |
样品图：
